2024年 ベット の サイズ 一覧

2024年5月2日

ミネベアミツミ株式会社

ベット の サイズ 一覧完了に関するお知らせ

ミネベアミツミ株式会社（以下、「当社」）は、2023年11月2日付「ベット の サイズ 一覧に関するお知らせ」にて公表しましたとおり、株式会社日立製作所（以下、「日立製作所」）との間で、株式会社日立パワーデバイス（以下、「日立パワーデバイス」）の株式取得（以下、「本株式取得」）に係る株式譲渡契約を締結及び日立製作所グループのパワーデバイス事業に関する海外販売事業を譲り受けること（以下、「本事業譲受」）を決定しておりましたが、本日、本株式取得及び本事業譲受を完了し、日立パワーデバイスの名称をミネベアパワーデバイス株式会社（以下、「ミネベアパワーデバイス」）に変更いたしましたので、お知らせいたします。

1. 本取引の目的及び今後の運営方針

当社は、超精密加工技術や大量生産技術等の当社の強みを発揮でき、且つ簡単に無くならないベット の サイズ 一覧をコア事業「8本槍」として位置付けると共に、これらを相合^*1（そうごう＝相い合わせる）することにより新たな価値をお客様に提供していくことを基本戦略としております。パワー半導体も手掛ける当社のアナログ半導体ベット の サイズ 一覧はこの8本槍の一つであり、リチウムイオン電池保護IC、電源IC、タイマーIC、MEMS^*2センサー、磁気センサー、車載用メモリー等のみならず、IGBT^*3をはじめとするパワー半導体領域においても更なるベット の サイズ 一覧拡大を志向し、売上高800億円規模から2030年度にはM&Aも含めて3,000億円への成長を目標とし、一層のベット の サイズ 一覧規模の拡大とベット の サイズ 一覧価値の向上を目指しております。

ミネベアパワーデバイスは、産業や社会インフラの電化・電動化におけるキー・デバイスであるパワー半導体ベット の サイズ 一覧を提供している半導体メーカーです。高度な基礎技術資産とモジュール化技術をベースにした小型化と高性能化を両立した特徴のあるベット の サイズ 一覧を数多く生み出し、高い競争力を有したベット の サイズ 一覧ポートフォリオを実現することで、高成長が見込まれるエンドマーケットにおいて確固たるポジションを確立しております。特に、高耐圧SiC、高耐圧IGBT、EV向けSG（サイドゲート）-IGBT、高圧IC、オルタネータ用ダイオード等のパワー半導体においては、豊富な技術開発力を背景として、優位性の高い技術・ベット の サイズ 一覧を有しています。

上記のとおり、当社はIGBTビジネスの拡大を推進してまいりましたが、チップビジネスの展開に留まり、当社としてモジュール化技術を有しておりませんでした。本株式取得及び本事業譲受により、当社は従来のチップ製造に加え、パッケージ及びモジュールの後工程技術および生産能力を取得し、「パワー半導体を開発から一貫生産できる垂直統合型のビジネス展開」が可能となります。さらに、統合による技術陣容の強化に加え、ミネベアパワーデバイスの誇るSG-IGBTを含むユニークな技術と当社のチップ製造技術を相合します。SiパワーデバイスにおいてもSiCに近い性能を実現することや、ミネベアパワーデバイスのSiC技術者集団が持つ高耐圧SiC技術を活かしたSiCパワーデバイス事業の発展など、パワーデバイス事業と当社の既存事業とのシナジー効果を発現させ、パワー半導体市場をリードできる競争力のある企業への躍進を図ります。新ベット の サイズ 一覧開発における相合活動では、高圧モーター制御のノウハウを当社DCモーターベット の サイズ 一覧へ活用することによるモーターソリューションの新提案、先端高効率デバイス等を当社電源へ取り込むことよるハイパワー電源ベット の サイズ 一覧の市場投入、特殊プロセス技術と設計技術の融合やエイブリックベット の サイズ 一覧との組み合わせなどによる医療向けデバイスベット の サイズ 一覧の増強等を想定しており、新たな付加価値を創出してまいります。また、従前より当社はミネベアパワーデバイスの前工程Fabとして製造受託しており、さらに、SG-IGBTは既に当社滋賀工場で試作中でありますので、垂直統合で経営統合初日より付加価値を取り込めるものと考えております。

パワー半導体は、EVに留まらず、GX（グリーントランスフォーメーション）、風力・太陽光等の再生可能エネルギー、電力・パワーグリッド、電鉄等の大型輸送機器、データセンター、重粒子線治療やMRI等の医療・ヘルスケア、産業機器・工作機器等での需要が高まっているものと理解しております。マスの市場に加え、尖った強みを活かしやすいニッチな市場で強みを発揮させることで、大きなシナジー効果を生み出し、アナログ半導体ベット の サイズ 一覧として3,000億円をさらに上回る成長を目指してまいります。

• *1 相合：「総合」ではなく、「相い合わせる」ことを意味し、自社保有技術を融合、活用して「コアベット の サイズ 一覧」を進化させるとともに、その進化したベット の サイズ 一覧をさらに相合することでさまざまな分野で新たなベット の サイズ 一覧を創出すること。
• *2 Micro Electro Mechanical Systems
• *3 パワー半導体素子の一つである絶縁ゲートバイポーラトランジスタ

2. ベット の サイズ 一覧の概要

3. 譲受ベット の サイズ 一覧の概要

4. 今後の見通し

本件に伴う2025年3月期の当社の連結業績に与える影響は軽微です。今後、開示すべき事項が発生した場合には、判明次第速やかに開示いたします。

以上

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